机能材料事业
机能材料支撑着电子产品日新月异的发展，三井金属在这个领域不断追求高附加值、高质量。“开启材料智慧”的三井金属所涉领域正在不断进化。
机能性粉体事业部
三井金属运用自身强项的「粉体控制技术」，提供各种金属高机能粉末。我们的优势是产品结构丰富，能够满足广泛的应用需求。如用于液晶面板和硬盘的玻璃研磨的氧化铈系研磨材料、用于SAW filter的高纯度氧化钽、用于电子器械、电池材料的金属粉（铜粉、银粉）等等。同时，我们还可以根据客户对粒子尺寸・形状等的不同需求进行开发、生产、销售。
主力产品(稀有金属)
联系方式
机能材料事业本部 机能性粉体事业部 营业部 TEL：03-5437-8094
主力产品（机能粉）
- 氧化锡（SnO2）系列、氧化锌（ZnO）系列
- 电子材料用超微粉（湿式铜粉、微粒雾化铜粉、片状铜粉、微粒电解铜粉、包银铜粉、银粉）
- 焊锡粉（焊锡粉、微粒焊锡粉）
- 粉末冶金及其他（铜粉、青铜粉、锌粉・粒、锡粉、青铜粉、铋粉）
联系方式
机能材料事业本部 机能性粉体事业部 营业部 TEL：03-5437-8091
（电子材料用超微粉、焊粉、粉末冶金及其他）TEL：03-5437-8092
主力产品（电池材料）
联系方式
机能材料事业本部 机能性粉体事业部 营业部 TEL：03-5437-8105
铜箔事业部
在电脑和移动电话等电子设备里配置IC芯片等微型部件，并且使用精细线电路板。电解铜箔是电路板中非常重要的印刷电路板材料。三井铜箔作为电解铜箔的知名制造商，提供从通用铜箔到应用于精细电路的高端铜箔，具备丰富的产品线和强大的开发能力。开发、生产、加工物流等各事业据点分布于日本、亚洲其他地区和北美等。
主力产品
- 带载体超薄铜箔（MicroThin™系列（MTSD-H、MT-EX））
- 带树脂铜箔
- 印刷电路板内置电容材料(FaradFlex®）（BC/MC系列）
- 印刷电路板用电解铜箔（3EC-Ⅲ（标准箔）、VLP系列、HTE系列 ）
联系方式
机能材料事业本部 铜箔事业部 TEL：048-777-2702
薄膜材料事业部
三井金属作为综合金属制造商，以各类材料为主题，为日益大型化、高精度化的电视机、手机等应用薄膜材料的终端提供尺寸、形状、构成各不相同的溅镀靶材。我们今后将开发各类材料，不断挑战。
主力产品
联系方式
机能材料事业本部 薄膜材料事业部 TEL：06-7175-8504
特种陶瓷事业部
三井金属特种陶瓷事业部作为材料的综合制造商，运用先进的特种陶瓷技术，从耐火材料到精细陶瓷，提供各种形状的多种材料。
主力产品
- 氧化铝系、SiC系耐火材料（1．高氧化铝耐火材料 2．电融莫来石耐火材料 3．硅酸盐结合SiC耐火材料 4．氮化硅素结合SiC耐火材料 5．氧化锆耐火材料 6．电融氧化镁耐火材料）
- 精细陶瓷（1．氮化硅精细陶瓷 2．二硼化钛精细陶瓷 3．硅浸润反应烧结碳化硅精细陶瓷 4．高纯度氧化铝精细陶瓷 5．氧化锆精细陶瓷 6．氧化铝・氧化锆复合精细陶瓷)
联系方式
机能材料事业本部 特种陶瓷事业部 TEL：03-3249-2621
关联公司一览
包括机能材料事业本部各事业部海外的其他子公司
