Promising Material
Intelligence

Material Intelligence

铜箔是电子工业领域中非常重要的材料，

为了进一步提高铜箔质量从而获得客户的高度信任，

三井金属不懈努力“开启材料智慧”

业务概况

Technology & Facility

充分发挥三井金属多种技术优势，致力于提供满足客户需求的产品

铜箔选配模拟方案

解决方案

可以满足从小型半导体封装基板到大规格高密度多层基板的不同需求

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  半导体封装基板

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  高速传输电路板

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  柔性电路板

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  高密度多层基板

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  其他用途

铜箔制品一览