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铜箔制品一览(厚度)

铜箔制品一览(粗糙度)

按厚度分类点击类型名称查看详细信息(PDF)。

产品介绍中所涉及的产品特点、性能等比较，均为公司内部产品比较。

Semiconductor Package(PKG)半导体封装基板

产品型号	厚度(µm)
	With Carrier foil　：　载体箔(有)				Without Carrier foil　：　载体箔(无)
	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
3EC-Ⅲ							●	●	●
3EC-M3-VLP						●	●	●
3EC-M2S-VLP					●	●	●	●
MT18SD-H			●	●
MT18Ex	●	●	●	●
MT18FL	●	●	●
FSP-501	●	●	●
MT18Ex（C）		●	●	●
MT18SD-H-T5				●

High Speed Digital(HSD)高频高速电路板

产品型号	厚度(µm)
	With Carrier foil　：　载体箔(有)				Without Carrier foil　：　载体箔(无)
	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
MLS-G							●	●	●	●	● (〜210µm)
HS-VSP							●	●	●	●
HS1-VSP								●	●	●

Flexible Printed Circuit(FPC)柔性电路板

产品型号	厚度(µm)
	With Carrier foil　：　载体箔(有)				Without Carrier foil　：　载体箔(无)
	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
3EC-HTE							●	●	●
3EC-Ⅲ							●	●	●
3EC-M3S-HTE							●	●
3EC-M1S-VLP					●
TQ-M4-VSP							●	●

High Density Interconnect(HDI)高密度多层基板

产品型号	厚度(µm)
	With Carrier foil　：　载体箔(有)				Without Carrier foil　：　载体箔(无)
	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
MLS-G							●	●	●
MW-G						●	●

Other application其他用途

产品型号	厚度(µm)
	With Carrier foil　：　载体箔(有)				Without Carrier foil　：　载体箔(无)
	1.5	2	3	5	7	9	12	18	35	70	105
MW-G											● (〜210µm)
TQ-M2-VLP					●	● (10µm)

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